聚焦“芯”产业 搭建“芯”桥梁——2020年度AI芯片交流会 即将召开

为了进一步促进供需对接，帮助芯片企业构建生态，搭建产学研用合作平台，中国人工智能产业发展联盟(以下简称“联盟”或“AIIA”)计算架构与芯片推进组将举办以聚焦“芯”产业，搭建“芯”桥梁为主题的2020年度AI芯片交流会。线下交流会将于 2020 年 7 月 30 日举办，本次会议得到了首创高科的大力支持。会议将邀请学术领域与产业界知名代表、独角兽创企负责人等优秀创业者交流分享技术与产业现状趋势，分享生态建设经验、探讨落地痛点，从而搭建供需对接交流平台，共话AI“芯未来”。

会上将发布推进组半年度成果，《AI芯片技术选型目录2020年7月版》，包含19家共46款AI芯片技术产品。欢迎大家莅临参会!参会人员请填写报名回执反馈会议主办方。(温馨提示：为响应防疫防控要求，本次会议前期没有填写报名回执的嘉宾将不能参加会议，请谅解。)

　　会议报名及议程：

会议时间：2020年7月30日

会议地址：海淀区中关村壹号东门进入C3栋下一代互联网创新园国际会议中心2层多功能厅

　　会议议程

（编辑：应用网_阳江站长网）

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