A14 芯片跑分很强，但散热或成 iPhone 12 “命门”

除 iPhone XR 外，iPhone X、iPhone XS 系列、iPhone 11 系列都是采用双层主板设计。双层主板的优势在于可以为手机内部节约更多空间，这样一来便可以增加电池的容量和摄像头的数量，但是由于两款主板离得很近，所以手机散热会比较吃紧。

此前，网上曝光了 iPhone 12 系列的逻辑板谍照。虽然仅看图片无法获得太多信息，但是这却印证了网传 iPhone 12 系列会采用三层主板的传闻。如果该消息属实的话，那么 iPhone 12 系列的散热或许要比 iPhone 11 系列还要差，尽管 A14 采用了 5nm 制程工艺，功耗相比上一代降低了 30%，但是芯片性能越强，也就意味着发热量会更大。因此，A14 可能很难在 iPhone 12 系列上发挥真正的实力。

至于 MacBook 系列，明年会搭载 A14X 基本上是实锤了。

苹果之所以执着于单管散热，是因为 MacBook 系列主打轻薄便携，如果热管数量增加，那么很难装入机身内部，即便真的塞进去了，笔记本的厚度和重量也会往上增。苹果的产品特点是设计第一，以笔记本电脑的轻薄为代价换取更强的散热，想必苹果也不会同意。其次是由于电池技术发展的滞后，导致现阶段的电子设备续航普遍偏差，如果芯片性能得到完美释放，也就意味着 MacBook 的续航能力会进一步下降。

简单点来讲，产品散热的好坏决定了 A14 可以释放多少性能。但是这会引发另一问题，那就是续航。理论上，5nm 是现阶段功耗最低的制程工艺，但是实际表现如何暂时不好说，毕竟当初 7nm 不是也宣传的功耗很低，A13 还不是照样发热严重。哪怕产品的散热真的可以压住 A14，那么续航难免会下降。

A14 只是前菜，重头戏全在 A14X 和 A14T 上。就目前来看，A14X 性能应该不输给桌面端处理器，而 A14T 的多核性能会在 A14 的基础上进行翻倍。当然，这些只是基于 A14 的跑分成绩做出的一些推测，具体还要以官方为准。

原本以为苹果自研处理器想要完全取代英特尔还需要一定的时间，现在看来可能是想多了。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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