传骁龙 875 已用台积电 5nm 工艺开始生产 或明年亮相

来源：手机中国

传骁龙 875 已用台积电 5nm 工艺开始生产。

根据中国台湾媒体的报道，台积电已经开始生产高通公司的下一代旗舰芯片组骁龙 875 移动平台。该公司将在今年年底正式宣布该产品，新芯片有望在 2021 年初配备在高端手机上。

传骁龙 875 已用台积电 5nm 工艺开始生产（图源 GSMArena）

骁龙 875 移动平台正在 5nm 工艺节点上制造，这应该可以节省功率，提高制造速度并增加晶体管数量。与骁龙 865 移动平台不同，骁龙 875 移动平台有望配备集成的调制解调器，即支持 5G 的 X60（新 iPhone 12 系列也将使用该调制解调器）。

骁龙 875 移动平台将继续使用 1+3+4 CPU。但是，这次 Prime 核心可能是功能强大的 Cortex-X1。X1 的峰值性能比当前的 A77 高出 30％，在相同的功耗情况下，其本身比 A77 快 20％，或者在与以前的产品相同的性能下，Cortex-X1 的功耗少 50％。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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