台积电加速研发 2nm 工艺：成本可轻松超 10 亿美元

出处：快科技 作者：上方文Q

这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm 工艺上独步天下，5nm 工艺也正在量产，3nm 工艺就在不远处，2nm 工艺也正在蓝图上铺开 ……

在最新的 2019 年年报中，台积电确认 5nm 已经进入量产阶段，3nm 正在持续研发，同时今年还会加快 2nm ( N2 ) 的研发速度。

台积电透露，2019 年已经在业内率先启动 2nm 工艺研发，并在关键的光刻技术上进行 2nm 以下技术开发的前期准备工作。

台积电从 7nm 工艺开始导入 EUV 极紫外光刻技术，5nm 上也顺利转移，而且在 3nm 上展现了优异的光学能力和符合预期的良品率，所以在 2nm 和后续更先进工艺上，台积电将继续重点改善 EUV 技术的质量与成本。

对，注意成本两个字。

其实，对于 3nm、2nm 这些更先进的制程工艺，技术挑战还是次要的，最关键的是成本，因为随着半导体工艺的演进，不但台积电、三星这些代工厂需要投入动辄数百亿美元的资金用于研发、建厂，芯片设计公司也必须跟着烧钱，一方面是芯片设计难度的急剧增加，另一方面也要帮助代工厂均摊成本。

有数据显示，7nm 工艺芯片的研发需要至少 3 亿美元的投资，5nm 工艺上平均要 5.42 亿美元，3nm、2nm 工艺还没数据，但起步 10 亿美元是没跑了，至少 2nm 工艺不会低于这个数。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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