死磕AI芯片四年，寒武纪“抢跑”科创板

陈天石和他的团队看来，做芯片要脑子“一根筋”。

文丨猎云网 ID：ilieyun

作者 | 吕梦

作为全球智能芯片的先行者，寒武纪科技在中国AI芯片产业迅速发展的几年里扮演了重要角色。3月26日，刚满四岁的寒武纪在科创板上市的申请已获上交所正式受理。

「猎云网」对其招股书进行要点梳理看到，主营业务方面，寒武纪的高研发投入还将持续;成立四年，面向云、边、端三大场景三类芯片产品的布局和产业化探索，证明了其技术的领先性和业务稳定拓展能力;AI芯片市场空间巨大，从长期发展和投资稀缺性来看，寒武纪都具备较高的投资价值。

产品率先覆盖云边端，三年营收50倍增长

据招股书显示，寒武纪目前共经历了6次增资和3次股权转让，IPO前，估值高达221亿元人民币，是国内发展最快的AI芯片独角兽。

根据招股书显示，寒武纪2017～2019年实现营业收入分别约为784.33万元、1.17亿元、4.44亿元，2018年度和2019年度较前年增幅分别为1392.04%及279.35%，三年营收增长超过50倍。

图源：寒武纪招股书-发行人主要财务数据及财务指标

其中，2017年和2018年，公司主营业务收入主要来源于终端智能处理器IP授权业务，分别占比98.95%、99.69%。彼时，公司尚在成立初期，相比马上投入流片，承担较大试制风险，以IP授权的形式逐渐拉拢客户构建生态圈更加明智。

“先做终端IP产品线，是因为那时没钱去研发非常复杂的芯片，”早些时候，寒武纪CEO陈天石就在接受媒体采访时提到，选择以IP授权模式进入市场是既是为了生存，同时也为了证明团队的能力，“走下去，就会积累一些资本和名望。”

正是通过人工智能IP模块NPU在华为麒麟970和麒麟980芯片的应用，寒武纪在早期强邻环伺的市场里率先杀出了一条生路。

图源：寒武纪招股书-报告期内，公司销售收入及占比分产品情况

随着研发资源不断丰富及市场渠道持续拓宽，2019年，寒武纪开拓了云端智能芯片及加速卡业务和智能计算集群系统业务，其占主营业务收入比例分别为17.77%、66.72%。

两项业务的快速落地，在加固其核心竞争力和抗风险能力的同时，还大幅增加了主营业务收入，为公司贡献了3.75亿元的收入额。

值得注意的是，作为技术密集型企业，寒武纪的毛利率一直比较高。2017年度、2018年度，公司综合毛利率分别为99.96%、99.90%。2019年度，两项新业务的开展使得毛利率降为68.19%，但依然远高于科创板已上市企业最近一期52.29%的均值。

图源：寒武纪招股书-报告期内，公司毛利率情况如表所示

芯片产业发展的关键是“资金”和“人才”。招股书显示，一方面由于“公司研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段”;此外，“报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大”。

因此，寒武纪2017年度、2018年度和2019年度尚处于亏损阶段，净利润分别为-3.8亿、-4104.65万元和-11.79亿元。

创新往往需要通过试错来完成，技术的领先性离不开长期持续且大量的研发投入。截至2019年12月31日，公司技术研发人员已达到680人，占员工人数比例为79.25%，70%以上研发人员拥有硕士及以上学位。

研发费用也在逐年增长，2017年、2018年和2019年分别为2986.19万元、2.40亿元和5.43亿元，研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%，远超科创板已上市企业研发占比接近14%的均值。

高研发投入也收获了丰厚的回报，寒武纪专利申请数量不断提升。据招股书披露，截至2020年2月29日，公司已获授权和正在申请中的专利超过1500项。

从长期来看，芯片产业是典型的“大投入，大收益;中投入，没收益;小投入，大亏损”，一旦迈过一个门槛，真正投入应用就会实现良性循环，形成稳定可观的回报。

综合寒武纪人才引进、研发投入和专利申请数量可见，其亏损额度尚在公司可控范围内，同时也符合行业自身的发展规律。

此前，陈天石在回答媒体“寒武纪为什么要冲击科创板”的问题时表示：“对高技术公司的好消息是，可以不需要为提升短期盈利而去压制研发。如果高技术公司一味追求盈利，可能就要裁减研发投入——过于重视短期，长期可能就被耽搁了。科创板让大家可以伸展自如。”充分体现了寒武纪重视研发、持续夯实技术壁垒的立身之本。

根据招股书内容，本次发行不超过4,010.00万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募集资金约28亿元，主要用于新一代云端训练芯片、云端推理芯片、边缘端人工智能芯片及系统项目和补充流动资金。

图源：寒武纪招股书-本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以上项目

现阶段，寒武纪经营性现金流情况良好。截至2019年底，在共计46.68亿的资产中，寒武纪货币资金余额3.83亿元，其他流动资产(结构性存款及理财)39.20亿元。

资产负债率为6.68%，且全部为日常经营过程中产生的非付息债务，无银行借款等其他付息债务，负债水平较低，短期偿债能力较强。

图源：寒武纪招股书-合并资产负债表(部分)

此外，其应收账款控制合理。2017年～2019年，寒武纪应收账款款面净值分别为441.09万元、3264.44万元和6460.87万元，占当期末资产总额的比例分别为0.75%、1.07%和1.38%，主营业务增长稳健。

透过招股书可以看到，自2016年3月成立以来，先后面向端、云、边三大场景分别推出了三种类型的芯片产品：

终端智能处理器IP：寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪IM系列处理器;

云端智能芯片及加速卡：思元100及加速卡、思元270及加速卡、还有目前正在研发中的思元290及加速卡;

边缘智能芯片及加速卡：思元220及加速卡。

这几类产品目前已经辐射到智慧互联网、智能制造、智能交通、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业，技术的产业化平稳落地。

其中，采用其终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台，集成于华为、紫光展锐、智芯微等公司的芯片中。

云端智能芯片及加速卡已实现量产出货，应用到国内主流服务器厂商如浪潮、联想、新华三、阿里巴巴、百度、滴滴、好未来等厂商的产品中。

此外，2019年11月边缘智能芯片思元220及相应等M.2加速卡的推出，完善了公司从终端、边缘端到云端完整的智能芯片产品线矩阵。

“芯”机会不是被夺走了，是已经来了

中国一直以来都在努力寻找一条摆脱半导体对外依赖的道路，AI芯片是重要的机会窗口。

由于传统芯片架构难以满足AI应用的需求，IC厂商和越来越多掌握应用场景的公司，比如谷歌、苹果、亚马逊、Facebook等开始投入研发或推出AI专用芯片。

据IDC数据显示，2017年，整体AI芯片市场规模达到40亿美元，到2022年，整体AI芯片市场规模将达到352亿美元。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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