台积电 5nm 工艺性能提升 15% AMD 锐龙 5000 处理器性能起飞

出处：快科技 作者：宪瑞

台积电今年上半年就要量产 5nm 工艺了，今年内的产能几乎会被苹果 A14 及华为的麒麟 1020 处理器包场，其他厂商要排队到明年，AMD 的 Zen4 反正是奔着 2022 年的。

根据 WikiChips 的分析，台积电 5nm 的栅极间距为 48nm，金属间距则是 30nm，鳍片间距 25-26nm，单元高度约为 180nm，照此计算，台积电 5nm 的晶体管密度将是每平方毫米 1.713 亿个。

相比于初代 7nm 的每平方毫米 9120 万个，这一数字增加了足足 88％，而台积电官方宣传的数字是 84％。

除了晶体管密度大涨，台积电 5nm 工艺的性能也会提升，这是下一个重要节点。

台积电表示，与 7nm 工艺相比，同样的性能下 5nm 工艺功耗降低 30%，同样的功耗下性能提升了 15%。

此外，台积电还有升级版的 N5P 工艺，较 N5 工艺性能提升 7%、功耗降低 15%。

台积电的 5nm 工艺性能大提升，对 AMD 来说也是好事，因为本月初 AMD 宣布的 Zen4 架构也会使用 5nm，有可能跟现在一样是 Zen4 上 5nm，再下一代的 Zen5 用上 5nm+ 工艺。

不出意外的话，5nm Zen4 架构的桌面版处理器是锐龙 5000 系列，虽然还不知道 Zen4 的 IPC 性能提升多少，但是 AMD 从 Zen 架构之后升级换代是保持 10-15% 的 IPC 提升，那就意味着 5nm Zen4 的 IPC 相比目前的 7nm Zen2 提升在20-32%之间。

总之，如果进展顺利的话，2022 年的锐龙 5000 系列处理器性能会再上一个台阶，再加上频率的稳步提升，下下代 CPU 性能真的要起飞了。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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