未发布就“惨遭”王腾拆机！3 分钟了解 Redmi K30 Pro 内部长啥样

来源：IT之家  作者：微尘

Redmi K30 Pro 将于 3 月 24 日正式发布，而 Redmi 手机官方今日便将尚未发布的 Redmi K30 Pro 拆了，这款新机的内部设计细节也被提前曝光。

视频观看

IT 之家了解到，Redmi 产品总监王腾公布的 K30 Pro 拆机视频中也曝光了新机此次所采用的高集成度 " 三明治 " 主板结构细节：

1216 线性扬声器：

3435 平方毫米 VC 散热板：

超薄指纹识别：

Redmi K30 Pro 将于 3 月 24 日正式发布。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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