AMD 发布 Ryzen 9 系列移动 CPU，笔记本市场变天了么？

所以 AMD 在 Ryzen 4000 系列上舍弃了 Chiplets 封装结构，将 CCX 模块和 IO 模块封装在同一块芯片上，IF 总线连接 CCX 和 I/O。核显模块则由横置的 8 组 CU 组成，值得一提的是，Ryzen 4000 的核显采用了 Vega 的 3D 运算模块和 Navi 架构的编码解码引擎、显示特性模块组合而成，性能相对上代有着 59% 的提升。

▲ APU 时间线

由于不再使用 Chiplets 封装，三代移动 Ryzen 的总线带宽和核内延迟有了显著降低。再加上 7 nm 工艺的加持，芯片能效比也有进一步提升。

当然，单芯片封装也有它的缺点，由于芯片大小限制，CCX 最多只能有两组，也就是 8 核。由于还需要为 Vega 留出空间，L3 缓存和 CU 单元也不得有所取舍。

在架构和制程的大步跃进下，Ryzen 4000 相对上代 IPC 性能提升 15%，单线程性能提升了 25%，单位能效直接翻倍。其中 15% 源自 IPC 性能提升，17% 源自设计改良提升，47% 源自 7nm 制造工艺提升。

对于笔记本来说，处理器究竟能发挥多大性能，不仅要看它的核心数量，频率规格，更重要的是看它的 TDP 和单位能耗比，单位能耗比越低的处理器，Boost 的时间就越长，性能释放的也更加充分。

得益于更高的功耗比和单核性能，TDP 同为 15W 的 Ryzen7 4800U 单线程性能比 3700U 提升了 25%。

接口和通道支持方面，Zen 2 加持的 Ryzen 4000 终于支持了最新的 Wi-Fi 6，4xPCIe 通道，NVMe，USB-C，LPDDR4X 4266 内存，算是补上了 A 家在笔记本端的短板。

在 CES 发布会上，AMD 已经用 15W 低压的 Ryzen 7 4800U 对比了 Intel 最新的十代低压处理器，根据 AMD 的测试，4800U 在 Cinebench R20 和 3D Mark 的多核测试中拥有碾压级的优势。

主流游戏本采用的标压处理器上，8C/16T 的 Ryzen 7 4800H 也在性能测试中轻松战胜了 6C/12T 的 i7-9750H 。就连同样是 8C/16T 的 i9-9880H，也被 Ryzen 7 4800H 打落马下。

现在，AMD 又公布了顶级性能的 Ryzen 9 系列，其中包括 4900H 和 4900HS 两款，都是 8C/16T ，拥有更多的 CU 单元，提升了基频和 Boost 频率，直接对标酷睿 i9 ，挑战 Intel 移动市场老大的地位。

根据 AMD 官方的测试结果，Ryzen 9 4800HS （ 35W TDP ）在 Cinebench R20、视频解码、图片渲染等多核项目上，都强于 45W TDP 的 i9-9880H。

AMD 已全面出击，移动市场将变天

一步一个脚印，AMD 终于等到这一天。这两年，我们已经在 PC 市场上看到了 AMD 迅速崛起，份额步步攀升的身影。但在笔记本市场中，AMD 因为口碑差和性能功耗比的落后，依旧无法威胁到 Intel 在轻薄本和高端性能笔记本的市场地位，只能靠性价比进攻中低端市场。

Ryzen 4000 系列的问世终于改变了这一局面，Zen 2 架构 + 台积电 7nm 工艺，让移动三代 Ryzen 在 TDP 不变的情况下性能大幅提升，功耗比更优秀。出色的纸面性能不仅让消费者大呼「 AMD Yes 」，也让厂商有了更多的供应链议价权，动摇了 Intel 在移动市场「一言堂」的地位。

过去只有价格上万、甚至几万的笔记本电脑，才有资格享受 8 核 16 线处理器的顶级性能。现在 Ryzen 将这一规格下放到万元以内，推动行业进步的同时，也确实带给消费者更多的实惠。

一枝独放不是春，万紫千红春满园。

如今手持 Ryzen 4000 的 AMD 已经将花种到了 Intel 的后花园，Intel 今年将如何应对，下半年就见分晓。

在为大战见分晓前，我想先为 AMD 喝彩一声：「 AMD Yes！ 」。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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