“前窗摆孔”，卢伟冰谈 Redmi K30 Pro 采用弹出式全面屏

来源：IT之家  作者：骑士

今日上午，Redmi 红米手机官方表示，Redmi K30 Pro 采用极致全面屏设计。官方海报还显示，Redmi K30 Pro 将搭载升降式前置摄像头。

卢伟冰发文称，这是一个 " 前窗摆孔 " 的时代。非常理解大家对于真全面屏的执念，因为我也有这个执念。无孔、无刘海、无水滴确实能给用户带来完整全面屏的视觉体验，但研发难度实在太大，所以弹出式全面屏设计在 2020 年成为孤独的风景。

卢伟冰表示，难度在以下方面：

1、5G 手机元器件数量大幅度增加，以 Redmi K30 Pro 为例，元器件数量高达 3885 个，比上代 K20 Pro 增加了 268%，数量上的激增导致原本就不大的主板元器件排布起来更加困难；

2、在元器件激增的前提下，前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了巨大的挑战，原本一整块主板被分割出两个 " 大坑 "，导致主板的利用率大幅度降低；

3、主板被分割后，散热就成为了一个巨大的问题，完整主板的最大优势就是散热非常均匀，居中热源的热量很容易通过整块主板向外传导，而我们在有两个 " 大坑 " 的情况下，无法将热源居中；

4、还要保障大电量，以保证 5G 用户的续航需求。

所以 Redmi 知难而进做了弹出式全面屏设计，是为了让这个 " 前窗摆孔 " 的时代有一抹独特的风景，手持 Redmi K30 Pro 而显得与众不同。

配置方面，Redmi K30 Pro 将使用骁龙 865+LPDDR5+UFS 3.1 方案，采用线性马达与 3435mm 面积的 VC 散热板，拥有标准版和变焦版两个版本

IT 之家了解到，Redmi K30 Pro 将于 3 月 24 日正式发布。根据此前爆料，Redmi K30 Pro 预计配备 X55 5G 基带，支持 SA、NSA 双模 5G，搭载升降摄像头。

Redmi K30 Pro 变焦版则预计支持 OIS 双防抖，主摄采用的是 6400 万像素索尼 IMX686，有望标配 33W 电荷泵快充头。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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