5nm制程即将上线，会是iPhone 12杀手锏吗？

最近，台积电在一场媒体沟通会上宣布，2020年的开支大概在150到160亿美元间，其中80％将用于扩充产能，包括7nm、5nm及3nm。而在半导体行业里站在金字塔顶端的三星电子，也宣布未来十年将在晶圆制造上1160亿美元。

这也就意味着未来先进制程的芯片制造成本可能会更加高，能用得起的芯片厂商可能只有苹果、华为、高通这些巨头们。试图自研芯片领域的新厂商，面对的技术和资金壁垒，将会更加高。

同样的，在晶圆制造上，台积电三星已经占据了绝对的优势，其他厂商追赶的难度变得相当大。不过，中芯国际在工艺制程上的进度已经非常快，去年三季度实现了14nm的量产，比计划提前了一年，同时12nm也已经提上日程。中芯有望拿到华为等厂商的芯片订单，在依然严峻的形势下，我们依然有最基本的芯片制造能力。

【来源：钛媒体】

（编辑：应用网_阳江站长网）

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