请回答2020：芯片巨头并购潮究竟意味着什么？

而英伟达收购ARM，则让ARM从原本的中立身份变成英伟达的子公司身份，间接将购买了ARM产品授权的一众半导体厂商们摆在了无比尴尬的“仰人鼻息”的位置，以致于高通总裁亲自站出来表示，希望ARM未来仍然能够保持其独立性。当然，这一点也是ARM最终能否被英伟达收入麾下，要经受各国政府反垄断调查的关键点。

如果从2020年的当下情势和IC产业发展趋势来看，这几起并购的原因和逻辑可以归结为以下几点：

第一，并购方和标的方都碰到了最好的交易时机。受疫情影响，美国政府推出了宽松的货币政策，大量资金流入股市，英伟达、AMD这几家收购方企业都在收购时达到了市值的最高位，其中英伟达的市值首次超越英特尔，而AMD市值破了千亿，不在这个时候出手去收购细分领域里的龙头企业以补齐自己的业务板块，都对不起目前的高估值。

而被收购的标的方在去年都有着不错的营收增长率，这个时候可以卖出不错的身价，同时，这些标的方也为了避免因为未来贸易战、芯片禁运等不稳定因素对业务的影响，就不如此时明智地“背靠大树好乘凉”，共享红利、共担风险了。

第二，无论是当前小环境还是大环境都在推动半导体巨头在细分领域的加速布局。小环境是今年疫情带来的影响，也就是居家生活办公需求的增加，带来了5G网络、智能设备、数据中心业务的暴增，半导体产业成为疫情之下得到逆势增长的少数支撑性行业，资本方也助推有实力的芯片巨头加快新业务板块扩张的步伐。而大环境则是巨头企业自己做业务创新和增长的势头已经结束，靠并购创新性技术公司和细分赛道巨头的增长模式已经来到。

而由于收购体量巨大，这几起的并购多是以股票+现金的方式完成。比如AMD对赛灵思的收购就全是以股票方式进行，这多少就有点强强联合的意味了。

第三，发起收购的巨头都试图打造多样化的产品组合，瞄准了高性能计算、边缘计算以及数据中心这一行业新增长点。

英伟达、AMD、赛灵思原本在CPU、GPU、FPGA芯片领域各自占优并有各自擅长的应用场景。但随着自动驾驶、人工智能等技术所需的高性能计算及边缘计算场景的爆发，用单一计算芯片独当一面的模式已经过时，通过多种芯片进行异构计算已经成为行业的主流，这种需要合纵连横的行业发展趋势推动了巨头间并购交易的轮番上演。

而与此同时，英伟达、AMD、Marvell也都已经纷纷宣布发力数据中心业务。英伟达更是通过收购Mellanox，更是加快了在数据中心高性能网络解决方案上的布局，收购ARM将打造“CPU+GPU+高速网络”的数据中心解决方案。AMD收购赛灵思的目的也同样是为数据中心提供全面异构的计算解决方案。

在如此短暂而又充满潜力的窗口机遇期，没有比强强联合更快地进行业务整合的有效方式了，而这也是英伟达、AMD想要和英特尔抗衡的最快捷径。反过来，英特尔主动割肉卖掉业绩增长的NADA存储业务，也是为了有更多资源聚焦在数据中心和PC业务的增长上。

还有其他一些原因，就涉及到半导体企业面临的当前经济、政策环境了。比如，今年的投资机构在没有特别好的并购交易项目的时候，大力促成半导体行业的并购以提升业绩，再有是美国大选换届后，民主党上台所可能带来的高额税收和反垄断监管因素，都加速了企业的决策流程。

不管怎样，从历史的经验来看，IC产业的发展一直伴随着并购浪潮的发生，而且越是敢在产业低潮期或者重大机遇期进行大胆并购的企业都能获得不错的增长。

IC巨头大并购，对于我们意味着什么？

对于参与并购的这些全球性半导体厂商来说，2020年的并购只不过是2015年那一场的升级，而对于中国的半导体产业来说，却可以说是冰火两重天了。

根据媒体报道，在2015、2016年的并购潮中，还有中国半导体在海外扩张的身影。当时比较有名的收购包括中国资本对豪威科技（omnivision）进行的收购，我国第一大封测厂商长电科技以7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋，天水华天科技收购美国封测厂商FCI。凭借这一波收购，我国半导体企业特别是封测企业取得了极大的技术提升和市场扩大。比如，长电科技在收购星科金朋后，在全球封测行业的排名跃升至第三位，同时通过星科金朋获得了更多的优质客户。

而随着2018年中美贸易摩擦加剧，美国对中国实行了日益严苛的技术禁令，使得中国企业难以再到海外市场展开相关产业并购的操作。

不过，2020年的这几起巨额并购能否成功，我们国家并非毫无发言权，对高通收购恩智浦没有表态就是我们的一种态度。而像英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思，这样涉及众多产业链企业和在中国市场是否会造成垄断经营的审查，我国政府也要对并购所带来的产业影响进行非常慎重的评估和裁定。

根本上来说，这些因素仍然难以改变全球IC产业向少数巨头进行集中的发展趋势，而现在欧洲、日韩半导体企业也在加快对细分产业领域的并购整合以形成行业垄断优势。

那么，巨头间的相互并购整合对于我国的IC产业来说，到底意味着什么呢？

最大的影响就是产业威胁和挑战远远大于利好。我国半导体企业本身已经难以有机会参与到海外的并购，大量小而美的创新芯片企业逐渐会成为这些巨头的囊中物，而且这些巨头一旦打造起多元化的芯片产业链组合再进入到中国市场，将对我国的“国产替代”计划是一场无异于碾压式的冲击。虽然我们仍然可以用上这些巨头的先进的芯片解决方案，但是我们几乎再无议价权和话语权，还要随时面临美国政府挥舞贸易制裁大棒的威胁。

另一方面的影响则是全球IC产业的并购整合浪潮带给我国芯片产业的经验总结。那就是产业集中发展一定是我国芯片产业发展的目标路径。

现阶段，我国再次掀起的“芯片热”是以多点开花式的投资为主，这样做的好处在于现阶段多点、多元化发展的方式可以激活创新企业的活力、促进产业竞争，激活和培养半导体人才，以竞争的方式来淘汰落后者、投机者，筛选出技术领先者和实干者。但未来，在与这些全球半导体巨头的竞争中，如果是以分兵作战的方式去抗衡，无疑是缺乏战斗力和防御力的。

对于我国的IC产业来说，既要支持百花齐放，又要有计划、有目标地推动产业集中发展。随着我国近几年在IC产业上加大股权投资和国家产业基金的投入，大量初创企业，比如在制造、封测、EDA工具软件、半导体设备和材料等领域得到了初步发展的资源和政策支持，而在未来，我国的IC产业也必须在细分领域开始注重主动的产业整合，引导行业的良性发展，避免因无序野蛮生长造成的重复建设和研发的内耗式发展。

同时，我们也应该在国内推进产业联合创新的平台，以企业、科研机构、高校的深度合作和资源整合等方式进行持续研发投入和技术创新，为国内IC产业链提供基础性、通用性技术的支持。

另外，在国外半导体产业对我们形成技术封锁的环境下，未来我们仍然应该主动走出去，增加与尽可能多IC产业链上的企业建立技术和投资对接的机会，开发共同市场，应对产业挑战和风险。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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