国外机构给M1芯片拍CT,揭开苹果首款自研Mac芯架构“秘密”
访问: [活动]阿里云“企业飞天会员年终盛典”:2核8G云服务器低至390.6元/年 然而,在领先的性能背后,苹果M1芯片的设计细节成“谜”。即使是在双十一凌晨举办的发布会上,苹果也并未对M1的具体架构讲述过多。 不过,苹果在发布会PPT上展示了M1芯片的封装和架构概念图,而这张概念图成为极客们发掘M1芯片设计细节的“藏宝图”。此外,分析机构System Plus Consulting发布了一张模糊的M1芯片模块图。 ▲System Plus Consulting发布的模块图 借助这两张图及其他信息,美国科技媒体EE Times发布对于苹果M1芯片的最新技术细节解读,芯东西将其全文编译如下: 一、解读苹果M1芯片三大创新点 据EE Times报道,苹果M1芯片在内存、GPU、通用逻辑单元等方面做出创新。 首先,在对M1芯片内存和GPU的设计过程中,苹果芯片设计师借鉴了移动处理器的设计方式。 内存方面,M1芯片几乎没有为系统缓存专门留出空间。为了最大限度地提升芯片性能和散热能力,M1芯片借鉴了移动处理器让DRAM物理上接近AP(应用处理器)的设计方法。 在移动处理器的“package-on-package ”架构中,内存会被堆叠在AP上。与此类似,M1芯片采用了“统一内存架构(UMA)”,即通过将LPDDR4X DRAM整合到封装中,释放芯片面积。 借助“统一内存架构”,M1芯片的CPU内核和GPU内核可以同时访问DRAM。 在GPU方面,M1芯片上为GPU核心划分出一大块面积。EE Times写到,这种设计方式也在某种程度上借鉴了移动应用处理器的设计。 其次,苹果芯片设计师在M1芯片通用逻辑单元的固件上构建了一些功能,使CPU核心能够处理要求更高的任务。 苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯曾援引过计算机科学家艾伦·凯的名言“真正重视软件的人,应该自己开发硬件”。EE Times认为,M1芯片对通用逻辑单元的独特设计即是对这一理念的体现。 二、根据热成像图片确定M1芯片上的内核位置 EETimes文章指出,M1芯片采用“覆晶技术(flip-chip)”进行封装,这种技术通常用于封装当今最先进的芯片。封装过程中,技术人员使芯片连接点长出“凸块(bump)”,然后将芯片翻转过来,使凸块与基板(substrate)直接连结。 采用这种方法封装的芯片,在红外线照射下能够显示出较为清晰的平面图。基于此,EE Times分析了分析机构MuAnalysis制作的M1芯片热成像图片。 在运行计算任务时,M1芯片的热成像图片显示出一个明黄色的区域,这表明M1芯片上有一个高性能的核心正在进行运算。 结合此前M1芯片的Geekbench 5基准测试结果,EE Times确定了高性能内核Firestorm内核和高能效IceStorm内核的位置。 ▲MuAnalysis制作的M1单CPU核心运行时的热成像图片 此外,EE Times发现M1芯片的BGA基板上,有两个并排安装的全封装LPDDR4X DRAM。这种设计与苹果此前用于iPad的A12X芯片和A12Z芯片十分相似。 除了热成像图片外,EE Times还分析了M1芯片的CT扫描图片。 根据分析机构System Plus Consulting制作的CT扫描图片,M1芯片在其表面和衬底均集成了去耦电容。 ▲System Plus Consulting制作的M1芯片的CT扫描图片 近几年来,苹果的iPad产品正显示出向PC产品演变的趋势。比如,苹果今年发布的iPad Pro就打出了“你的下一台电脑,何必是电脑”这样的slogan。 上述产品趋势,引发了外界对苹果移动处理器将向PC处理器拓展的猜测,而M1的发布恰好证实了这一点。 EE Times写道,与采用其他品牌的芯片相比,苹果采用自研芯片产品或能带来更大的成本优势。如果能对M1芯片进行更加细致的拆解,我们或能得到更多有关成本的细节分析。 结语:有关M1更多技术细节仍待解答 过去十年间,苹果自研芯片版图逐步从移动处理器扩展到Mac处理器,并从采用英特尔架构逐步转向Arm架构。 自今年11月,苹果首款自研Mac芯片M1亮相以来,各种基准测试结果均显示出M1芯片拥有超强功能。而M1芯片的技术细节亦成为半导体圈的“未解之谜”之一。 通过对苹果发布的概念图及M1芯片热成像图、CT扫描图进行分析,EE Times解读出苹果M1芯片的部分独特设计。但是,M1芯片仍有技术细节留待解答,期待未来能有更加全面、权威的分析。 本文素材来自互联网 (编辑:应用网_阳江站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |