12月1日亮相 高通骁龙875曝光：性能猛增、下周发布

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另外一同曝光的还有骁龙775G，其内部测试型号为sm7350，目前测试样机跑分在53W+，而上一代正常频率的骁龙765G跑分在32W+。

对于骁龙875这款处理器来说，小米11有望首发，毕竟今年的大会上，雷军将会出席进行相应的演讲。

据此前消息，骁龙875内部代号Lahaina（基于5nm工艺），将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。

还有消息称，骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。

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（编辑：应用网_阳江站长网）

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