外媒：三星寻求加快5nm及3nm芯片制程工艺研发

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失去了苹果订单的三星，虽然依旧获得了高通等公司的订单，但在芯片制程工艺方面，三星也要落后于台积电一段时间，相同的制程工艺，台积电都是率先大规模投产。

外媒最新的报道显示，在芯片制程工艺方面落后台积电一段时间的三星，正在寻求加强与极紫外光刻机供应商阿斯麦的合作，以加快5nm及3nm制程工艺的研发。

三星加快5nm及3nm工艺的开发，能否超越台积电还很难说。

作为目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，台积电的5nm工艺，在今年一季度就已大规模投产，三季度贡献了约10亿美元的营收，预计四季度将超过26亿美元。

在更先进的3nm工艺方面，台积电目前也在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年大规模投产。

此外，台积电与目前全球唯一的极紫外光刻机供应商阿斯麦合作紧密，他们已获得了大量的极紫外光刻机，在8月份的全球技术论坛期间，台积电曾透露全球目前在运行的极紫外光刻机中，他们约有一半，产能则是预计占全球的60%。

本文素材来自互联网

（编辑：应用网_阳江站长网）

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