华为预计将在IFA 2020上发布麒麟9000芯片：采用台积电5nm工艺

8月24日消息，据国外媒体报道，华为将在2020年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2020）上举行主题演讲，届时该公司预计将发布下一代芯片麒麟9000。

外媒报道称，华为预计将在德国当地时间9月3日下午14点的新闻发布会上宣布这一消息。

华为消费者业务CEO余承东确认，Mate 40系列将首先搭载这款芯片。但由于美国禁令导致台积电断供，这款芯片将可能是麒麟芯片的绝唱。

此前，余承东表示，华为麒麟芯片的生产将在9月15日停止，今年可能是麒麟高端芯片的最后一代。

但由于此前密切的合作，台积电将在9月中旬的最后截止日期之前确保芯片交货量。外媒称，鉴于9月15日之后台积电将不能再为华为出货，因此该公司现在正开足马力为华为生产目前最先进的5nm工艺制程的麒麟9000芯片。

像大多数全球科技品牌一样，华为依赖承包商来生产产品。余承东表示，该公司缺乏自己制造芯片的能力。

IFA 2020将于2020年9月3日正式开始，并将于9月5日结束。该活动仍在柏林的柏林展览会议中心举行，但规模比往常要小。据IFA透露，将有超过80个主要品牌参展。（小狐狸）

（编辑：应用网_阳江站长网）

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