产业链人士：台积电半导体设备供应商将成先进工艺扩产受益者

7月7日消息，据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业前列，7nm和5nm都是率先量产，先进的工艺也为他们带来了大量的芯片代工订单，已连续4年成为苹果A系列芯片的独家代工商。

在此前的报道中，外媒曾报道联发科、高通等向台积电追加了芯片代工订单，涵盖7nm、5nm等先进工艺。

在客户追加订单的情况下，台积电预计也会扩大相应工艺的产能，以满足需求。

而产业链人士表示，台积电供应链中的半导体设备供应商，将成为台积电先进工艺产能扩张的受益者，他们中短期的业绩也被看好。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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