金誉半导体完成亿元融资 丰年资本领投

1月10日消息，近日，深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资，丰年资本领投。

公开资料显示，金誉半导体成立于2011年，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，主要产品为半导体分立器件和电源管理类IC，广泛应用于消费电子、家电、工业控制、汽车电子等领域。

分立器件是电力电子产品的基础之一，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多经济领域均有广泛的应用。从数据上来看，我国半导体分立器件近年来的产销规模一直在快速增长。自2011年至2018年期间，规模由1,388.6亿元增长至2,673.1亿元，年均复合增长率高达10.15%，整个市场发展形势大好。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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