专访AMD首席技术官：CPU升级周期为12至18个月

问：当转移到设计类似内核的更先进工艺节点时，其中一个问题是由于电流密度造成的频率损失。当AMD转到台积电的7 nm工艺时，该公司发出了警告，说它如何能够保持与Global Foundries的14 nm/12 nm设计的频率对等。与前几代Ryzen相比，你甚至把这些频率推得更高了。在行业的其他地方，我们看到在最新的工艺节点上保持频率奇偶校验很困难。因此，即使PPA(功率、性能、面积)整体上有所改善，AMD如何为未来的工艺节点解决这个问题？AMD有没有考虑其他因素？

佩珀马斯特：我认为当你看所有关于摩尔定律的评论时，你会看到我们都知道并喜欢的旧摩尔定律几乎是普遍一致的，在每一代更迭中都有频率提高的情况，以及伴随着频率改善而来的功率和面积的优势。在这个新领域，摩尔定律并非过时，而是不同于旧的摩尔定律。现在已经有了某种程度的普遍一致性，因为频率已经不会随着每个后续节点的变化而调整，我认为我们行业中的大多数人都接受这一点。

在AMD，这意味着我们要制定自己的计划，这样我们就可以从整体上看待我们必须提高业绩的所有杠杆。这就是我们在芯片方法上保持创新的原因，我们将其应用到有意义的地方。这就是我们对内存层次结构进行创新的原因，正如我已经提到的，仔细选择我们为特定工作负载部署的正确内存类型。正是我们已经采用这种整体系统的方法，并在我们前进的过程中不断加以补充，以确保即使在我们所处的摩尔定律的新时代，我们也可以继续这一努力。

新一代Infinity Fabric

问：AMD的Infinity Fabric(IF)是AMD推动其产品之间进行可伸缩性消息传递的关键部分，AMD研究员确实乐于谈论这一点。当我们转向新的、更快的连接标准(如PCIe 5.0甚至PCIe 6.0)时，是否会跟上带宽增长的步伐，或者仅仅是在互联方面就会耗尽电力预算？

佩珀马斯特：你标记的内容不仅是Infinity Fabric(这是AMD的协议，也是我们芯片方法的关键)的关注点，还有我们整个路线图的灵活性和模块化，以便将我们的最新一代知识产权应用到我们服务的所有细分市场。因此，我们为每一代产品递增并设计新版本的IF是有原因的，事实上，这是不断增长带宽并保持整个系统优化所需的创新。你还必须对芯片外驱动的IO和互连执行相同的操作，如PCIe和所有这些SERDES链路，它们需要同样的创新。我认为你正在看到我们的设计方法在逻辑和SERDES上所做的大量工作，无论是长距离实现还是短距离实现。

问：对于每一代新的Zen，我们可以安全地认为我们应该期待新一代Infinity Fabric与它们兼容吗？

佩珀马斯特：那是我的期望。

问：在今天的市场上，我们有使用IF的双插槽Rome，用于插座到插座之间的通信。我们被告知，GPU系列将在某个时候支持GPU到GPU的无限结构链接。我们现在没有看到CPU到GPU无限结构连接，这是不是有什么技术原因？

佩珀马斯特：所以我们在CPU和GPU中都部署了IF，它使我们能够非常有效地进行扩展。今天，我们在CPU和GPU之间充分利用，它允许我们使用我们可以通过该协议实现的优化元素。我们继续关注我们可以在哪里利用这一优势，以及通过IF将AMD CPU连接到AMD GPU的意义在哪里。

造制合作伙伴关系

问：AMD是台积电5nm生产的关键合作伙伴吗？

佩珀马斯特：我们目前还没有宣布推出5nm工艺的产品，但我们与台积电的合作非常密切，你已经看到了我们与他们的那种深度合作，我们的产品线上都有7 nm的产品。

问：已经宣布AMD正在与三星在移动图形方面进行合作。这是纯粹的硬件关系，还是可以延伸到制造领域？

佩珀马斯特：与三星的合作是一家知识产权合资企业。我们正在与他们合作，通过我们的图形IP来实现这一点。如你所知，AMD不是智能手机企业，因此合资企业将产生三星随后将部署到他们产品中的技术。

问：从我们的听众来看，我需要向你提出的一个最常见的问题是关于台积电的产能。你能解释一下这会如何影响AMD吗？

佩珀马斯特：台积电是我们的关键合作伙伴，他们和我们一起参加了第二代EPYC的发布。我认为这确实帮助人们了解了台积电的规模。台积电历史上推出最快的是它的7nm工艺节点，远远领先于我们推出Rome和EPYC。因此，我们与台积电建立了很好的合作伙伴关系，并获得了大量的供应。当我们第一次推出表现最好的Ryzens时，我们确实出现了芯片供应短缺的问题，但这仅仅是因为需求超出了我们的预期和我们的计划。这根本不是台积电的问题。

问：我们有看到台积电延长订单交货期的报道吗？这是否会为2020/2021年的发布做好准备？

佩珀马斯特：我们与台积电的密切关系让我们对他们能够提供什么以及何时提供有一定的洞察力。但我们也必须利用我们的规划团队，他们必须在每一款产品和每一次发布时都保持全力以赴。正如你所知道的，这永远是一种方式：不仅是流行节点的交付期，而且领先边缘节点的交付期也是每一代都在增加。因此，不仅是AMD，每个人都必须在这方面变得越来越好。

AMD的市场份额

问：有些媒体和分析师始终在关注AMD在产品性能和企业战略方面的动作。他们一直在等待AMD迎头赶上，并提供健康的竞争，它现在正在这样做，现在我们正在关注你们的竞争对手什么时候会赶上你。尽管如此，我们仍然认为AMD的企业市场份额增长可能比预期的要慢。这是有原因的吗？或者，我们是否仍在向人们灌输AMD已经恢复运营，抑或是缓慢的企业更新周期的牺牲品？你能澄清下吗？

佩珀马斯特：如果你看看服务器市场，我们说过，我们预计在2020年中期左右，我们的市场份额将达到两位数。人们问我们为什么需要这么长时间，为什么我们没有更快地行动，而事实是，在数据中心市场，需要更长的时间来吸引合作伙伴并完成他们的整个认证周期，以优化他们的客户工作案例和应用。事实上，我们对原始设备制造商和客户的反应非常满意，对我们的第二代EPYC，对Rome，我们正走在我们的预期轨道上，市场也在增长。

问：AMD目前市场上处理器最高的TDP（热设计功耗）是280W，例如为HPC设计的EPYC 7H12。TDP扩张有上限吗？我们预计英特尔将推出更高的TDP芯片，TDP在350W到400W。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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