32家半导体企业晒三季度成绩单：科技加快复苏 格局加速分裂

高通(Qualcomm)2020财年(截至9月27日)营收为235.31亿美元，与2019财年的242.73亿美元相比下降3%。净利润为51.98亿美元，2019财年的净利润为43.86亿美元，同比增长19%。高通第四季度营收为83.46亿美元，与去年同期的48.14亿美元相比增长73%。第四季度净利润29.60亿美元，同比增长485%。高通在第四季度收到了华为一次性支付的授权费用，总价值达到18亿美元。

博通公司(Broadcom Inc.)发布截至8月2日的2020财年第三财季财报。财季净营收为58.21亿美元，与去年同期的55.15亿美元相比增长6%；归属于普通股股东的净利润为6.14亿美元，去年同期为7.15亿美元。按业务部门划分，半导体解决方案部门营收同比下降4%，至42.19亿美元，去年同期为43.53亿美元。基础设施软件部门营收同比增长41%，至16.02亿美元，去年同期为11.40亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布2021财年第三季度财报。季度营收为47.26亿美元，与上年同期的30.14亿美元相比增长57%，与上一季度的38.66亿美元相比增长22%；净利润为13.36亿美元，与上年同期的8.99亿美元相比增长49%，与上一季度的6.22亿美元相比增长115%。

联发科(MediaTek)发布2020年第三季财务报告。第三季度实现营收新台币972.75亿元(约34.1亿美元)，同比增长44.7%%；实现净利新台币133.67亿元，同比增长93.7%。

AMD发布2020年第三季度财报。季度净利润为3.9亿美元，上年同期为1.2亿美元。营收为28亿美元，同比增长56%。得益于企业、嵌入式产品、半定制产品、计算和图形业务部门营收的增加。其中，计算和图形部门的收入为16.7亿美元，同比增长31%。企业、嵌入式和半定制部门的收入为11.3亿美元，同比增长116%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2020年第三季度业绩。季度营收14.56亿美元，上年同期为14.8亿美元。营业利润4.19亿美元，上年同期为4.47亿美元。

赛灵思(Xilinx Inc)公布截至2020年9月26日的财年第二季度业绩。季度净销售额7.67亿美元，上年同期为8.33亿美元。净利润1.94亿美元，上年同期为2.27亿美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2020年8月1日的财年第二季度业绩。季度净营收7.27亿美元，上年同期为6.57亿美元。净亏损1.58亿美元，上年同期净亏损5733万美元。

代工

台积电(TSMC)公布2020年第三季度业绩。第三季度营收3564.3亿元新台币(约125亿美元)，去年同期2930.45亿元，同比增长21.6%。第三季度净利润1373亿台币，同比增长35.9%。台积电第三季度5纳米芯片的出货量占总出货量8%，7纳米芯片和16纳米芯片分别占35%和18%。

联华电子(UMC)公布2020年第三季营运报告，合并营业收入为新台币448.7亿元(约15.4亿美元)，较去年同期的377.4亿元增长18.9%。本季归属母公司净利为新台币91.1亿元。第三季晶圆出货量达到225万片约当八吋晶圆，28纳米营收占比14%。

半导体代工制造商中芯国际公告截至2020年9月30日止三个月的综合经营业绩。三季度公司收入继续创新高，达76.38亿元人民币(约11.6亿美元)，同比增长31.7%。归属于上市公司股东的净利润为16.94亿元，息税折旧及摊销前利润为44.55亿元，同创历史新高。其中，14/28纳米晶圆收入占比14.6%，40/45纳米占比17.2%，55/65纳米占比25.8%。前三季度营业收入208亿元，同比增长30.2%；净利润30.8亿元，同比增长169%。

设备

荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)发布了好于预期的2020年第三季度财报。季度净利润从上年同期的6.27亿欧元增至10.6亿欧元，销售额从上年同期的30亿欧元增至39.6亿欧元(约46.9亿美元)。报告期内，公司售出67台新光刻设备，去年同期为52台，其中交付了10台EUV系统。第三季度订单总额为28.68亿欧元，上一季度为11.01亿欧元。

应用材料(Applied Materials)公布截至10月25日的2020财年第四季度和全年业绩。第四季度净销售额46.88亿美元，比上年同期的37.54亿美元增加了25%。当季净利润11.31亿美元，比上年同期的6.98亿美元增加了62%。财年净销售额172.02亿美元，比上财年的146.08亿美元增加了18%。财年净利润36.19亿美元，比上财年的27.06亿美元增加了34%。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至2020年9月30日的上半财年业绩。当期6681亿日元(约64.3亿美元)，比上年同期的5084亿日元增长了31.4%。当期营业利润1474亿日元，比上年同期的1025亿日元增加了43.9%。当期净利润1120亿日元，比上年同期的787亿日元增加了42.3%。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布截至2020年9月27日的季度业绩。季度营收31.77亿美元，上年同期为21.66亿美元。净利润8.23亿美元，上年同期为4.66亿美元。

科磊(KLA)公布截至2020年9月30日的2020财年第一财季业绩。季度总营收15.39亿美元，上年同期为14.13亿美元。净利润4.21亿美元，上年同期为3.47亿美元。

封装测试等

日月光投控(ASE Technology Holding Co., Ltd.)发布2020年第三季业绩日。第三季合并营业收入较上年同期的1176亿元成长5%，为新台币1232亿元。其中，半导体封装测试业务营收718亿元(约25.2亿美元)，上年同期为679亿元。电子代工业务营收531亿元，上年同期为506亿元。当季营业利润91.4亿元，上年同期为83.9亿元。当季净利润67.12亿元，上年同期为57.34亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2020年第三季度业绩。季度净销售额13.54亿美元，比上年同期的10.84亿美元增长了25%。净利润9200万美元，比上年同期的5400万美元增长了38%。

半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技公布2020年第三季度财报。三季度实现收入人民币67.9亿元(约10.3亿美元)，前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，在可比基础上三季度和前三季度累计收入同比增长分别为11.2%和33.0%。三季度净利润为人民币4.0亿元，前三季度累计净利润为人民币7.6亿元，同创同期历史新高。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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